英特尔5G基带出货过晚 或影响iPhone 5G版推出时间

  • 来源: 驱动号 作者: 钉科技   2018-11-13/14:04
  • [ 钉科技报道 ] 据报道,今日Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带芯片。按照Intel的说法,这款基带芯片比原计划提前了半年多发布。

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    技术规格方面,XMM 8160支持5G SA(独立组网)/NSA(非独立组网)规范,向下兼容4G/3G/2G等。频段方面,涵盖Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高频毫米波,前者主要用于2/3/4G和国内的5G,后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。

    Intel表示,XMM 8160基带将于2019年下半年出货,首批商用设备则最早在2020年上半年上市。

    钉科技认为,Intel 5G芯片出货时间相较于其他品牌晚太多,目前高通旗下5G芯片X50已经出货,这对于抢占5G市场十分不利。华为、三星的5G基带都将在2019年规模出货,5G手机也会在明年上市,Intel动作如此缓慢恐会失去市场支持。

    Intel的5G基带出货时间可能会制约支持5G网络的iPhone发布时间,我们很可能无法在2019年秋季看到支持5G的iPhone面世。(钉科技原创,转载务必注明出处)


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